公司概览
披露材料
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募投摘要：約60.0%用作未來四年內擴大我們晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；約20%用於我們在未來五年內對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；約10.0%用於我們在未來五年內拓展碳化硅產品的全球分銷網絡；約10.0%用於營運資金及其他一般公司用途
研报归档
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募投摘要：約60.0%用作未來四年內擴大我們晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；約20%用於我們在未來五年內對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；約10.0%用於我們在未來五年內拓展碳化硅產品的全球分銷網絡；約10.0%用於營運資金及其他一般公司用途